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MiniSKiiP IPM是應用在中功率方面的智能功率模塊。每個IPM包含一個封閉的升級版的開關(guān)概念的沒有HVIC SOI的門極驅(qū)動。門極驅(qū)動有3.3 V / 5 V / 15 V的信號輸入接口，并且含有根據(jù)外部轉(zhuǎn)軌電阻的短路電流保護裝置。集成了對所有通道的欠電壓封鎖，以及通過設定死區(qū)時間的邏輯互鎖來作為交叉導通保護。MiniSKiiP IPM適用于工業(yè)以及日常消費的應用

IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅(qū)動及保護電路構(gòu)成，其中，IGBT是GTR和MOSFET的復合，由MOSFET驅(qū)動GTR，因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。 IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類:H型（內(nèi)部封裝一個IGBT）、D型（內(nèi)部封裝兩個IGBT）、C型（內(nèi)部封裝六個IGBT）和R型（內(nèi)部封裝七個IGBT）。小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng)，中大功率的IPM使用陶瓷絕緣

PM300CLA120三菱IPM模塊，IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅(qū)動及保護電路構(gòu)成，其中，IGBT是GTR和MOSFET的復合，由MOSFET驅(qū)動GTR，因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類:H型（內(nèi)部封裝一個IGBT）、D型（內(nèi)部封裝兩個IGBT）、C型（內(nèi)部封裝六個IGBT）和R型（內(nèi)部封裝七個IGBT）。小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng)，中大功率的IPM使用陶瓷絕緣

IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅(qū)動及保護電路構(gòu)成，其中，IGBT是GTR和MOSFET的復合，由MOSFET驅(qū)動GTR，因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類:H型（內(nèi)部封裝一個IGBT）、D型（內(nèi)部封裝兩個IGBT）、C型（內(nèi)部封裝六個IGBT）和R型（內(nèi)部封裝七個IGBT）。小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng)，中大功率的IPM使用陶瓷絕緣。

IPM由高速、低功率的IGBT芯片和優(yōu)選的門級驅(qū)動及保護電路構(gòu)成，其中，IGBT是GTR和MOSFET的復合，由MOSFET驅(qū)動GTR，因而IGBT具有兩者的優(yōu)點。 IPM根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同可分為四類:H型（內(nèi)部封裝一個IGBT）、D型（內(nèi)部封裝兩個IGBT）、C型（內(nèi)部封裝六個IGBT）和R型（內(nèi)部封裝七個IGBT）。小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng)，中大功率的IPM使用陶瓷絕緣

西門康IPM模塊SKiiP603GD172-3DUL V3 賽米控IGBT模塊SKiiP603GD172-3DUL V3

西門康IPM模塊SKiiP2403GB172-4DL MiniSKiiP IPM是應用在中功率方面的智能功率模塊。每個IPM包含一個封閉的升級版的開關(guān)概念的沒有HVIC SOI的門極驅(qū)動。門極驅(qū)動有3.3 V / 5 V / 15 V的信號輸入接口，并且含有根據(jù)外部轉(zhuǎn)軌電阻的短路電流保護裝置。集成了對所有通道的欠電壓

1200V / 50A 7 in one-package